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应用于高密度多层挠性印制电路板的丝印刷技术

基地设在食品设备美国马萨诸塞尼龙扎带州的高功能印制电路板工程技术公司的DKN研究所，发布了采用丝印制法可生微型打印机等组成产高密度多层挠性印制电路板的技闭式冲床术，这在印制电路行业也可说是较为领先的技术。采用该丝印刷技术，埋入元件的多层高密度挠性印制电路板，完全可全部印刷加工。导线宽度（L）/导线间距（S）可达到30 m/30 m，通孔直径可加工至80 m。在电路内除可直接埋入电阻、电容、电感等无源元件外，还可以利用半导体等材料加工埋入有源元件。 这种丝印刷工艺技术既可以批量进行片状的一片一片生产，又可以进行卷状的成卷印刷当年刚开始进入石墨烯领域时加工。

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