科技信息--抓住机遇,携手同芯！AMD大中华区合作伙伴峰会成功召开

中国，北京2018年11月15日AMD(NASDAQ:AMD)于今日在北京怀柔雁西湖国际会议中心成功召开了AMD大中华区合作伙伴峰会，在本次峰会上AMD邀请了来自大中华区的近千位合作伙伴、从业人士以及媒体朋友共同分享了AMD在过去一年取得的显著成果，展望了AMD即将到来的7nm制程工艺进化以及市场策略部署，并研讨了AMD和合作伙伴在未来即将共同面对的全新机遇和挑战。

AMD大中华区合作伙伴峰会成功举办

AMD全球副总裁、大中华区总裁潘晓明表示：本次AMD合作伙伴峰会将进一步帮助大中华区的合作伙伴了解AMD在未来数年的产品路线和部署，以增强对AMD的信心以及与AMD长期合作共赢的愿景。AMD期待着与中国IT产业的朋友们携手并肩，抓住技术升级的机遇，开拓更美好的未来离婚后抚养权纠纷!

AMD全球副总裁、大中华区总裁潘晓明

在本次峰会上，AMD详细介绍了即将推出的Zen2处理器核心架构的全新细节北京离婚纠纷律师，并公开展示了代号为Rome的下一代7nmEpYC(霄龙)服务器处理器。革命性的Zen2处理器核心架构采用突破性的Chiplet设计，是模块设计方法的成果。将这种全新的设计方法与台积电最前沿的7nm制程技术优势相结合，Zen2实现了性能、电量消耗和密度的跨世代巨大提升离婚律师费用，有助于降低数据中心的运营成本、碳足迹和散热需求;并带来了更优良的执行流水线，更优良的分支预测器，更出色的指令预取，重新优化的指令缓存和更大的运行缓存，更强的浮点性能，以及的安全性。

AMDEpYCROME世界上7nm制程数据中心CpU

AMD还介绍并展示了世界基于Zen2处理器核心并采用革命性Chiplet设计的下一代EpYC(霄龙)处理器的细节，代号为Rome的全新一代服务器处理器率先采用先进的7nm制造工艺，拥有达64个Zen2核心，更高的每周期指令性能以及I/O和内存带宽，行业首例支持pCIe4.0的x86服务器处理器，每通道带宽翻倍，显著提升了数据中心加速器的性能。与当前的AMDEpYC(霄龙)处理器相比，每个插槽的计算性能提升为2倍，每个插槽的浮点性能则为当前的4倍，并且兼容现在的AMDEpYC(霄龙)服务器平台。代号为Rome的下一代处理器现在已经给客户提供样片，预计将成为世界上高性能7nm制造工艺的x86CpU。

除了处理器以外，AMD的7nmAMDRadeonInstincttrade;MI60和MI50加速器作为世界7nm数据中心GpU也在大中华区披露，它旨在提供下一代深度学习、HpC、云计算和渲染应用程序所需的计算性能。研究人员、科学家和开发者利用AMDRadeonInstincttrade;加速器解决困难问题和趣味性的挑战，比如大规模模拟、气候变化、计算生物学、疾病预防等。

AMD7nmRadeonInstincttrade;世界7nm数据中心GpU

在本次大中华区合作伙伴峰会中，AMD全球计算与显卡销售副总裁、EMEA大区总裁DarrenGrasby;AMD全球副总裁、大中华区总裁潘晓明;AMD首席市场官JohnTaylor;AMDRadeon技术事业部工程研发副总裁王启尚;AMD公司科学家、全球副总裁兼计算与图形首席技术官JoeMacri;AMD全球副总裁、数据中心解决方案产品部总经理ScottAylor;AMD全球副总裁、Radeon游戏产品部总经理ScottHerkelman等多名高层亲临现场并进行了精彩的主题演讲，让广大合作伙伴和媒体看到了AMD迈向未来美好前景的脚步以及跨时代全面革新的决心。

AMD多名高层亲临现场进行精彩的主题演讲

峰会上AMD宣布多款7nm产品已经如7而至，都在顺利进行中，包括在此次活动上详细介绍和展示的下一代AMDEpYC(霄龙)CpU和AMDRadeonInstincttrade;GpU，以及后续基于7nm+的Zen3和Zen4x86核心架构也均按计划顺利推进。

AMD如7而至

关于AMD

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